专注电子电气产品检测认证

可靠性测试是通过模拟实际使用环境或加速老化条件，对产品在寿命周期内的功能稳定性进行系统性验证的工程方法，其核心目标是量化产品可靠性特征值（如MTBF、失效率）并识别潜在缺陷。以下是关键要点： 

一、测试分类与目的 ‌

硬件可靠性测试‌ 

 · 包括环境试验（高低温、湿热、盐雾等）、寿命试验（加速老化）、机械应力测试（振动、冲击）等，用于验证物理耐久性。 

· 例如：半导体器件需通过热载子注入（HCI）和偏压温度不稳定性（BTI）测试评估长期稳定性。 

软件可靠性测试‌ 

 · 通过压力测试、边界值分析等方法验证系统在异常输入或高负载下的容错能力‌。  ‌

可靠性鉴定试验‌ 

· 针对定型产品，验证其是否达到设计要求的可靠性指标（如MTBF≥5000小时），需符合GJB 899A-2009等军用标准‌。 

二、核心测试方法 ‌

加速寿命试验（ALT）‌

 · 通过提高温度、电压等应力水平缩短测试周期，如85℃高温持续500小时模拟长期使用。  ‌

环境应力筛选（ESS）‌ 

 · 对量产产品施加随机振动、温度循环等应力，剔除早期失效品（如手机需通过钢球跌落测试）。  ‌

统计试验方案‌ 

 · 采用定时截尾或定数截尾方法，结合指数分布模型计算MTBF置信区间。 

 · ‌标准体系‌： · 国际：IEC 60068系列（环境试验）、MIL-STD-810G（军用设备）。 

 · 国内：GB/T 2423（电工电子产品）、GB/T 5080.4（可靠性测定试验）‌。 

三、测试流程与数据管理 ‌

预处理阶段‌ 

 · 老练（Burn-in）剔除早期失效，如半导体晶圆需通过48小时高温老化。  ‌

数据采集与分析‌ 

 · 使用FRACAS系统记录故障时间、模式，结合韦布尔分析定位薄弱环节。  ‌

结果输出‌ 

 · 生成MTBF、失效率等量化报告，为设计改进提供依据。 

 可靠性测试是产品研发到量产的关键环节，直接影响市场准入与用户信任度。